SMT Hybrid Packaging Nürnberg 2014

Messe SMT Hybrid Packaging 2014 Nürnberg

Die Systemintegration in der Mikroelektronik findet jährlich eine öffentliche Plattform auf der SMT Hybrid Packaging Nürnberg. Hier treffen Hersteller und Abnehmer aufeinander, die komplexe Strukturen auf überschaubaren Leiterplatten unterbringen. Anbieter von Herstellungsverfahren und Verbindungstechnik sowie deren Zulieferer liefern einige der zahlreichen Themenschwerpunkte. Der angeschlossene Kongress erlaubt den fachlichen Austausch auf höchster Ebene.

Zielgruppe/Aussteller der SMT Hybrid Packaging Nürnberg

Entscheider aus Organisationen und Unternehmen, die SMT verwenden, aber auch das interessierte Fachpublikum im Allgemeinen zählt zu den Zielgruppen der SMT Hybrid Packaging. Qualitätsentwicklung und -kontrolle, das technische Management oder Produktion und Entwicklung zählen zu den Handlungsschwerpunkten der Besucher. Ihnen bietet die SMT Hybrid Packaging einen internationalen Branchentreff zum Austausch von Erkenntnissen und zum Kennenlernen von Innovationen.

Messerückblick SMT Hybrid Packaging Nürnberg

2013 fand die SMT Hybrid Packaging bereits zum 26. Mal statt. Mit den Themenschwerpunkten Auftragsfertigung, Bestückung, EMS, Leiterplatten, Löten, Packaging, Siebdruck, Tests und Verbindungstechnik entfaltete sie sich parallel zur Branchenentwicklung der vergangenen Jahre und kann Antworten auf viele Fragen liefern. Auf einer Ausstellungsfläche von 27.000 m² wurden 516 Aussteller untergebracht, die zu 34 Prozent Produkte aus dem Ausland zeigten. Die Anzahl der Fachbesucher belief sich auf mehr als 20.000, wobei auch hier der internationale Anteil mit 25 Prozent vergleichsweise hoch war. Von einer positiven Resonanz konnten auch die zahlreichen Tutorials, Workshops und der Kongress profitieren. Auch wenn hier der Anteil der Angestellten als die größte Einzelgruppe bei den Teilnehmern zu verzeichnen war, wird deutlich, dass die Informationen dort ankommen, wo sie benötigt werden: in den Unternehmen.

Ausblick und Termin der SMT Hybrid Packaging Nürnberg

Das Messeforum hält für 2014 ein täglich wechselndes Programm an Vorträgen bereit, die schon für sich genommen den Besuch der SMT Hybrid Packaging lohnenswert machen. Gastredner und Referenten aus nationalen wie internationalen Unternehmen und Forschungseinrichtungen berichten hier über die aktuelle Entwicklung beim SMT und stehen zur Diskussion zur Verfügung.

Der Kongress der zum Thema SMT – der 13. Electronic Circuits World Convention (ECWC13) – nimmt gleichfalls alle drei Messetage für sich in Anspruch und dient bereits seit 1978 dem fachlichen Austausch. Nach der Eröffnung am Montagmorgen geht es sofort in medias res: Insgesamt sind acht Sessions geplant, die sich aktuell den Fragen der Besucher widmen.

Daneben werden Aussteller aus 17 Einzelbereichen erwartet. Darunter

– Schaltungsträger und Anlagen
– Baugruppen-Prüfequipment
– Prozess- und Anlagenprüfequipment
– Bauelemente, Module und Baugruppen
– Rechnergestützte Entwicklungswerkzeuge

und viele mehr. Auf einem Gemeinschaftsstand in Halle 9 präsentieren Auftragsfertiger und EMS-Dienstleister Lösungen für Unternehmen beim Vergleich der Anbieter aus dem Bereich Electronic Manufacturing.

Nächster Veranstaltungstermin ist vom 06. bis 08. Mai 2014.

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