SMT Hybrid Packaging Nürnberg 2015

Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik – SMT Hybrid Packaging Nürnberg 2015

Die internationale Fachmesse SMT Hybrid Packaging in Nürnberg beschäftigt sich mit Themen rund um die Systemintegration in der Mikroelektronik. Mit rund 500 Ausstellern aus dem In- und Ausland gelingt es der Messe, das komplette Spektrum der Systemintegration abzubilden und bietet der Fachwelt wertvolle Anreize, die auch im Rahmen des Kongresses zur Sprache kommen. Die SMT Hybrid Packaging findet einmal jährlich statt. In diesem Jahr vom 5. bis zum 7. Mai.

Das Internet der Dinge oder der kleinste Computer der Welt, der die Größe eines Stecknadelkopfes haben soll, zeigen, welche Anforderungen an die Bestückung von Mikroelektronik heute gelten. Verschiedene Verfahren sind dafür im Einsatz: Leiterplatten werden nach wie vor gelötet, die Leiterbahnen können jedoch auch durch Siebdruck auf die Leiterplatten aufgebracht werden. Ein durchdachtes Design spart Platz und Funktionstests sind unverzichtbar. Zuletzt gilt es selbstverständlich, einzelne Bauteile optimal miteinander zu verbinden. Alle diese Bereiche wird die SMT Hybrid Packaging abbilden.

Vertreter der Geschäftsleitungen und Entwicklungsabteilungen werden den Kongress nicht verpassen wollen. In zwei Sessions kommen in diesem Jahr relevante Themen zur Sprache, die sich mit Hochfrequenzbaugruppen und Photonischen Systemen beschäftigen. Ab 9:00 Uhr referieren unterschiedliche Redner am Mittwoch über neue Anforderungen bei der erfolgreichen Verbreitung des Internets der Dinge, die durch Datenübertragung mithilfe von Hochfrequenzbaugruppen realisierbar wird. Praxisrelevante Anwendungen und der Aufbau eines hochbitratigen Datennetzes bilden den Fokus.

Am zweiten Tag, am Donnerstag ebenfalls ab 9:00 Uhr, stehen die Photonischen Systeme im Mittelpunkt, die dort erforderlich werden, wo Elektrik keine Lösungen mehr bietet. Elektro-optische Übertragungssysteme sind bereits seit längerer Zeit bekannt. In der Vergangenheit wurden sie vornehmlich für die Übertragung über größere Strecken genutzt. Heute beschäftigen sich Forschung und Wissenschaft mit ihrer Verwendung auf Modul- und Chipebene. Wie weit die Forscher heute vorgedrungen sind und welche Einsatzmöglichkeiten sie untersuchen, darüber berichten hochkarätige Referenten aus führenden Unternehmen.

Die SMT Hybrid Packaging lädt auch zum Mitmachen ein: Der Handlötwettbewerb in Halle 7 lockt mit einer Einladung inklusive Flug und Hotel zur IPC Hand Sondering Championship in Las Vegas und offeriert weitere Geldpreise. Eine vorherige Anmeldung ist erforderlich. Unter dem Stichwort »Future Packaging« wird es hingegen um die Schnittstellen von Mensch und Maschinen gehen. Schließlich hat kaum etwas zu derart weitreichenden gesellschaftlichen Veränderungen geführt wie die Informations- und Verbraucherelektronik. Anpassungen nach neuester Fragestellung sind nun unverzichtbar und werden in Halle 6 näher untersucht.

 

Termin SMT Hybrid Packaging Nürnberg: 05.05.2015 – 07.05.2015

Veranstaltungsort: Messe Nürnberg

Adresse: Messezentrum 1, 90471 Nürnberg

Webseite der Messe: www.mesago.de/de/SMT

 

(Bildquelle: Titelbild zur Messe SMT Hybrid Packaging Nürnberg 2015 – © Edelweiss | Fotolia.com)

 

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