SMT Hybrid Packaging 2016 Nürnberg
Messe für Systemintegration in der Mikroelektronik – SMT Hybrid Packaging 2016 Nürnberg
Systemintegration in der Mikroelektronik ist das Thema der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg. Die internationale Fachmesse findet im jährlichen Turnus für Fachbesucher statt, die sich mit dem Design und der Entwicklung von Leiterplatten beschäftigen. Foren, Podiumsdiskussionen und Produktpräsentationen erlauben einen umfassenden Überblick des Marktes. Die SMT Hybrid Packaging 2016 ist für den 26. bis 28. April angesetzt.
Elektronikfertigung zählt zu den wichtigen Bestandteilen der Entwicklung zur Industrie 4.0. Die SMT Hybrid Packaging bildet somit einen wesentlichen Baustein der Umsetzung und Realisierung ab. Dafür werden nicht nur neue und kleinere Bauteile benötigt, sondern auch softwareseitig müssen Lösungen entstehen. Mithilfe des breiten Angebotsportfolios der Messe aus Materialien und Bauteilen über Systementwicklung und Software kann sich der Messegast schon in der Ausstellung umfassend informieren.
Vertiefende Einblicke eröffnen sich durch die Besuche des Kongresses am Mittwoch und Donnerstag – jeweils halbtags – sowie in den Workshops. Im Workshop 01 wird am Dienstag von 9:00 bis 17:00 Uhr das Thema der Integration von gedruckter Elektronik in die EMS-Lieferkette besprochen. Zur selben Zeit läuft der Workshop 02, der sich mit der Analyse und der Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen beschäftigt.
Termin SMT Hybrid Packaging Nürnberg: 26.04.2016 – 28.04.2016
Veranstaltungsort: Messe Nürnberg
Adresse: Messezentrum 1, 90471 Nürnberg
Webseite der Messe: www.mesago.de/de/SMT
(Bildquelle: Titelbild zur Messe SMT Hybrid Packaging 2016 Nürnberg – © Thomas Söllner | Fotolia.com)
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