Bondexpo 2020 • Messe Stuttgart
Messetzeitraum: Bondexpo 2020
Die Bondexpo in Stuttgart ist als internationale Fachmesse für Klebtechnologie bekannt. Im Jahr 2020 wird sie zwischen dem 05.10.2020 und dem 08.10.2020 stattfinden und vermutlich mehr als 34.000 Fachbesucher anlocken. Über 80 Aussteller präsentieren auf der Bondexpo bereits seit 2007 ihre gesamte Produktpalette und ihr Dienstleistungsangebot. Die Themenschwerpunkte dieses Jahr sind das Fügen und Verbindung durch Kleben, das Dichten und Schäumen und das Vergießen. Auch werden entsprechende Lösungen geboten, die für die Praxisanwendung nützlich sind oder gar für zukünftige Herausforderungen in der Branche benötigt werden.
Besonders im Leichtbau steigt die Nachfrage an neuen Klebstoffen enorm. Dies bezieht sich nicht nur auf den Bereich der Fahrzeuge, sondern auch auf Geräte und Apparate. Weiterhin dient die Bondexpo als Bindeglied zwischen Entwicklung und Forschung und der Anwendung und Applikation von Klebtechnologien.
Motek parallel zur Bondexpo
Besonders zukunftsträchtige Technologien werden in den Bereichen der Kleb-, Schäum-, Dämm-, Vergieß- und Dichttechnologie erwartet. Präsentiert werden diese nicht allein auf der Bondexpo, sondern auch auf der Motek, der Weltleitmesse für Montage- und Produktionsautomatisierung. Schließlich sind gerade diese Verfahren essenziell für eine hochautomatisierte Verarbeitung in Bezug auf Roboter- und Handlingsysteme.
Begleitend zur Bondexpo findet ein Aussteller-Forum statt. Hier können sich Besucher und Aussteller diverse Vorträge von hochkarätigen Sprechern anhören. Themen sind hier vor allem aktuelle Produkte, Innovationen und Lösungen, die in der Branche gebraucht werden.
Termin Bondexpo Stuttgart: 05.10.2020 – 08.10.2020
Veranstaltungsort: Messe Stuttgart
Adresse: Messepiazza 1, 70629 Stuttgart
Webseite der Messe: www.bondexpo-messe.de
(Bildquelle: Titelbild © noprati • stock.adobe.com)
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