Bondexpo 2016 Stuttgart – Fachmesse für Klebtechnologie

Die industrielle Klebetechnologie stellt sich einmal in jedem Jahr den Fachbesuchern vor, die zur Bondexpo nach Stuttgart kommen. Fügen und Verbinden durch Kleben, Dichten, Schäumen und Vergießen heißen die Themen. Die Bondexpo findet gemeinsam mit der Schwestermesse Motek statt, der Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung. Für die Bondexpo ist 2016 ein Jubiläumsjahr: Bereits zum 10. Mal kommen Fachbesucher und Aussteller in der Zeit vom 10. bis zum 13. Oktober zusammen.

Ein Fachkongress aus Anlass des 10-jährigen Jubiläums begleitet die Messe. Ziel ist es, den Besuchern eine neue Business-, Kommunikations- und Informationsplattform anzubieten, die den Austausch fördert und Innovationen vorstellt. Forschung, Wissenschaft und Industrie steuern Beiträge bei und in der Ausstellung der Bondexpo sind die benötigten Zubehöre, Maschinen und Technologien zu sehen. Kleben, Fügen, Verbinden und Dichten auf höchstem Niveau für die industrielle Fertigung als Detail- und Systemlösung mit einem eigenen Schwerpunkt auf dem Leichtbau.

Für den 11. Oktober sind weitere Fachvorträge angesetzt. Zu den Themen Klebe- und Dichtstoffe sowie Klebebänder, Maschinen, Anlagen und Zubehör für die Klebstoff verarbeitende Industrie und solche für die Klebstoff herstellende Industrie stehen auf der Agenda. Den nur 112 Ausstellern in 2015 standen rund 38.500 Fachbesucher gegenüber. Viele von ihnen zählen zu den Entscheidern in ihren Unternehmen. Besonders der Anteil an Ingenieuren und Konstrukteuren ist mit 30 Prozent vergleichsweise hoch.

 

Termin Bondexpo Stuttgart: 10.10.2016 – 13.10.2016

Veranstaltungsort: Messe Stuttgart

Adresse: Messepiazza 1, 70629 Stuttgart

Webseite der Messe: www.bondexpo-messe.de

 

(Bildquelle: Titelbild zur Bondexpo 2016 Stuttgart – © Oliver Sved | Fotolia.com)

 

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